三星將人工智能內置到存儲芯片中

三星電子 做了第一個的發展 高帶寬內存 （HBM）宣布與人工智能模塊HBM-PIM集成的模塊。 這 內存處理（PIM）架構 高性能內存模塊的內部主要用於加速數據庫中心，高性能計算（HPC）系統和移動應用程序中的數據處理。
我們的 HBM PIM 是第一個可編程 PIM解決方案它是為各種人工智能應用開發的。 我們計劃擴大與人工智能解決方案提供商的合作夥伴關係，以便我們可以提出越來越多的高級解決方案 PIM 可以說 三星副總裁Kwangil Park.

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大多數現代計算機系統都基於諾伊曼建築，在不同的電路中存儲和處理數據。 這種架構要求芯片之間不斷地傳遞信息，尤其是在具有大容量的系統中 數據量 工作-代表減慢整個計算機系統速度的瓶頸 HBM PIM架構師r假定在數據所在的位置使用了數據處理模塊。 這是通過放置一個 AI引擎 在每個內存模塊中進行了優化，可與DRAM芯片配合使用。 這實現了並行處理，並最大程度地減少了數據傳輸需求。

三星報導稱 HBM PIM 借助HBM2-Aquabolt解決方案（已在市場上出售），可以使功率加倍，同時將功率需求降低70％。 韓國人強調，HBM-PIM不需要任何硬件或軟件更改，因此可以輕鬆地應用於現有系統。 性能提升 大大降低了重要AI解決方案的能耗。 因此，我們很高興測試他在解決我們在Argonne上正在解決的問題方面的表現，” Argonne國家實驗室的計算，環境和生命科學主管Rick Stevens說。 關於HBM-PIM的詳細信息將在22年2021月XNUMX日的國際固態電路虛擬會議（ISSCC）上發布 提交.